エンジニアのための技術講座

ローコストオートメーション講座

掲載日:2002年02月26日

カテゴリ : 生産技術

第55回 接着技術のLCA−その2:接着樹脂の転写塗布

 電子部品の組立や実装基板の半田付け処理などでは、微量液体(接着剤やクリーム半田など)を一定位置に塗布させることが多くあります。転写塗布法は、シンプルな道具立てで、微量塗布が可能なローコスト工法の一つです。

(1)転写塗布法の勘所

 要素作業を次のように分類します。要素作業とLCA用治具・簡易機器を【図1】に解説しました。

要素作業解説LCAハード
接着剤の膜厚均一化
転写ピンに一定量の接着剤を塗布するための前段取り作業
ゴミ付着防止のため樹脂キャリアのカバーなど信頼性対策を盛り込む
樹脂キャリア
樹脂スクレッパ
転写ピン位置制御
一定量の接着剤を転写ピン先端に採りだすために、樹脂キャリアの未転写部に転写ピンを押し当てる
転写ピン…・・*
駆動機構
接着剤の転写
ワークの接着剤塗布位置に転写ピンを押付けて、接着剤を転写
ワークホルダ
残さ接着剤の拭取り
転写ピン先端に残った接着剤の定期的に拭取り、塗布量を安定にする
接着剤拭取り治具

図1

(2)転写ピン作成の勘所(【図1】参照)

 次の要領で標準部品の活用と形状設計、材料選定をすることを薦めます。

■転写ピンの本体

 ミスミFA用メカニカル標準部品コンタクトプローブ(NPシリーズ、TNPシリーズ、FNPシリーズなど)を活用することが出来ます。

■転写ピンの先端部

 接着剤の塗布量に応じて、形状(樹脂溜めの溝のサイズ、転写面積)を設計します。先端部の材料は、接着剤が付きにくいテフロンなどを選定。

 次回は、転写塗布法における塗布量の精密制御の勘所を解説します。

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