エンジニアのための技術講座

ローコストオートメーション講座

掲載日:2008年04月18日

カテゴリ : 自動化要素技術

第349回 機械設計者の生産技術レベルアップ講座−3:実装技術と部品整列

 チップ型電子部品の代表であるコンデンサを例に、部品整列技術について解説します。電気電子機器の小型化・軽量化・薄型化のために、コンデンサも小型・極小化の製品推移で変化してきています。

【表1】コンデンサの製品と部品投影面積・体積の推移
コンデンササイズ(L-W)321621251608100506030402
投影面積比率(%)100(設定)48.8259.83.51.6
体積比率(%)100(設定)38.112.53.10.70.2
重量(mg)30mg165.71.20.30.1

【図1】コンデンサのサイズ、【図2】コンデンサの部品投影面積・体積の推移グラフ

【図2】から解るように、コンデンサの小型化により、投影面積で1/62、体積で1/500、重量で1/300と小型軽量化を支援しています。
しかし、コンデンサ部品の整列とそのための方向識別や位置変更などの自動化技術は、難易度が高くなってきます。
コンデンサの整列には多くの場合パーツフィーダが採用され、その中で整列処理が成されます。
 a)表裏反転
 b)前後整列
 c)ワーク分離(整列ミス品の排除など)
NTN(株)製、直進フィーダ整列

 次回は、部品整列技術について解説します。

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