エンジニアのための技術講座

ローコストオートメーション講座

掲載日:2012年10月26日

カテゴリ : 生産技術

第517回 自動化ノウハウ編:搬送-7

概要

ガラス基板の印刷工程での印刷膜厚不良は、印刷後の熱処理の不均一による場合がある。その原因が搬送時のガラス基板の取扱い方法によることがある。この対策を解説した。

解説

・ガラス基板やシリコン基板などの薄板ワークは、レジスト液や各種の希釈溶液の印刷処理を連続生産ラインの中で行い、この印刷処理後に、予備乾燥と本乾燥の熱処理を行う。この薄板ワークの熱処理工程内での薄板ワークの取扱方式の適・不適により、印刷不良を生じることがある。ここでは、薄板ワークの熱処理後の熱伝導不安定による印刷品質不良を回避する搬送ライン内のワーク取扱技術を解説する。

(1)生産ラインの解説

・ガラス基板やシリコン基板などの薄板ワークは、レジスト処理自動化ラインや乾燥ラインの中で、一定タクト間隔で連続的に洗浄・乾燥・印刷・予備乾燥・本乾燥などのプロセス処理がなされる。
・生産ラインに投入される薄板ワークは、特に板厚が異なる薄板ワークが投入される場合に、熱処理工程で印刷膜厚の不均一不良が出やすい。

(2)印刷膜厚不良の要因解説

・ガラス基板の印刷工程では、印刷装置のテーブル、予備乾燥テーブルの両者でガラス基板の取扱いに金属ピンによる持上げ操作を行う。
・予備乾燥テーブルからガラス基板を金属ピンで持上げる時に、金属ピン周辺部に印刷膜厚不良が発生しやすい(図1)。
・この不良要因は、金属ピンがガラス基板に接触することで、加熱されたガラス基板温度が金属ピン接触部のみ局所的に冷却されるため、印刷後の予備乾燥処理が不完全となるため。
・ガラス基板やシリコン基板の板厚が薄くなるほど、金属ピン接触部の印刷膜厚不良が悪化する。

(3)印刷膜厚不良の対策

・金属は熱伝導率が高いため、ガラス基板からの熱エネルギの取込みが大きくなる。
・金属ピンからの熱エネルギの取込みを少なくするため、金属ピン先端を熱伝導率の小さな材料に置き換える構造/材料変更が対策として好ましい(図2)。

【図1】印刷膜厚不良の解説図

【図2】対策例

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