エンジニアのための技術講座

プラ金型講座

掲載日:2006年09月22日

カテゴリ : 成形材料

第283回 液晶ポリマーの技術動向

 液晶ポリマー(LCP)は、高い耐熱性と強度を有するスーパーエンジニアリングプラスチックで、電子部品を中心に急速に採用が増えつつある樹脂です。
 ファインピッチコネクター、光ピックアップ部品、液晶バックライトボビン、レーザープリンター部品、精密機械部品などに既に多数の応用実績があります。
 特に連続耐熱性に優れており、表面実装(SMT)対応の電子部品では優秀な実績を誇っています。鉛フリーはんだに対する耐熱性も十分で、今後も耐熱電子部品分野では相当な需要の伸びが予測されています。2009年のアジアにおける需要予測では、2004年の2倍にも急成長するとみられています。

■需要動向(日本+アジア)
・2004年  20,000t/年
・2005年  23,000t/年
・2006年  26,400t/年
・2007年  30,400t/年
・2008年  34,900t/年
・2009年  40,000t/年

 LCPの射出成形では金型温度を100〜130℃近辺に保持する必要があります。また非常に早い結晶化をし、フローフロントの樹脂温度は急速に低下する傾向にあります。このような特性から、ウエルド部の接合強度が著しく低いことが欠点とされています。
 また、成形時にガスが発生しやすく、頻繁な金型のメンテナンスが必要になります。
 これらの欠点は樹脂の改良によっても改善されてはいますが、金型側でも工夫が必要になります。エアベントのノウハウや樹脂温度の制御方法などが、具体的には重要な鍵を握っています。また、金型は、分解メンテナンスが必須であることを前提とした、分解組立作業の効率的な対応が図れる設計が必要になります。
 ガラス繊維の形状、含有状況なども物性に大きな影響を及ぼします。
 急速な需要が見込まれる樹脂ですが、金型や射出成形の技術開発も併せて研究をすることが必要になってきています。



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